台美合作成功開發「光運算」 雷射

　 　清華大學與美國德州大學奧斯汀分校 合作，成功開發出全球最小的半導體奈米 雷射，領先各國跨出資訊與通訊產品從「 電子運算」邁向「光運算」的第一步。未 來若全面應用在半導體製程，將使處理器 晶片運算速度提升一千倍！這項研究成果 上周發表在國際頂尖學術期刊《科學》， 引起國際矚目。

　　研究團隊由清大校長陳力俊及物理系 教授果尚志、美國德州大學奧斯汀分校物 理教授施至剛領導。果尚志表示，現有資 通訊產品已普遍應用光傳輸（光纖網路） 和光儲存（藍光光碟），但處理器晶片仍 以電子運算為主。他們開發全球最小的半 導體雷射，補足「光世代」最後一塊拼圖 ，可供發展高速、寬頻和低功耗的「光運 算」處理器，成為全球材料與光電科技研 究者最大挑戰。

成大研發不怕摔新材料獲多國 專利

　 　智慧型手機、筆記型電腦、數位相機 等產品，最怕不小心手滑摔出故障。成功 大學材料科學及工程系教授林光隆成功研 發出半導體封裝新材料，有效降低成本15 ％，經日月光公司測試，穩定度遠高於其 他材料。目前已獲臺灣、美國、日本等國 專利。

　　林光隆投入半導體界近廿年，成功研 發出這項以「錫鋅銀鋁鎵」為主要成份的 新材料，比目前業界普遍使用的半導體封 裝材料合金錫球價格更低，性質也更穩定。

　　他指出，現有「錫銀銅」合金約有3% 的銀與0.5%的銅，近年貴金屬價格飆漲， 研發團隊以用低價金屬取代，可降低約15 ％的成本。

　　此外，此項全新的半導體封裝材料與 日月光半導體公司合作測試，歷經一千次 的墜落實驗，證實依然可以通電，且不影 響電子元件運作，穩定度優於其他材料。

臺灣知識經濟大耀進我名列亞 洲第一

　 世界銀行公布2012年全球知識經濟指 數（ＫＥＩ）評比報告，臺灣知識經濟競 爭力，在一四六個受評國家中，瑞典奪魁 ，臺灣排名第十三名，在亞洲名列第一， 不但領先香港、日本、新加坡與南韓等， 且比二千年與1995年的排名明顯提升。

　 另外，根據世銀資料，1995年時，美 國在全球ＫＥＩ評比排名第一，二千年時 掉到第四，今年則排名十二。ＫＥＩ評比 共分有四個分項指標，分別為經濟誘因機 制、創新、教育與資訊通信科技。今年臺 灣在教育項目排名全球第八，創新與資訊 通信科技項目都位居第九。